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石英片磁控溅射镀膜的特点
石英片温度的影响:温度较低→薄膜颗粒小→晶界散射多→电阻率下降;温度较高→晶粒过大→缺陷增多→电阻率升高.
超细粉体磁控溅射镀膜实现规模化生产
超细粉体通常泛指粒径处于原子团簇与微粉之间的固体颗粒,其尺寸通常认为介于1纳米到几十微米之间.
晶粒大小对靶材溅射的作用
通常靶材为多晶结构,晶粒大小可由微米到毫米量级.晶粒越细小则晶界面积越大,对性能的影响也越大.
磁控溅射靶材镀膜原理详解
磁控溅射是利用磁场束缚电子的运动,提高电子的离化率.与传统溅射相比具有"低温(碰撞次数的增加,电子的能量逐渐降低,在能量耗尽以后才落在阳极)"、"高速(增长电子运动路径,提高离化率,电离出更多的轰击靶材的离子)"两大特点.
氟化物介绍
氟化物薄膜的折射率一般也都比较低,所以常用作减反射膜.氟化物薄膜材料的另一个特点是它们从紫外到红外都具有高度的透明性(CeF3除外,其透明波段为300nm到5μm),因此其在紫外区的应用也具有特别的价值.
氧化物介绍
氧化物薄膜机械牢固性强,化学性能稳定,折射率范围宽,所以是一类极其重要的薄膜材料.
蒸发镀膜和溅射镀膜的区别
不同的溅射技术所采用的辉光放电方式有所不同.直流二极溅射利用的是直流辉光放电;三极溅射是利用热阴极支持的辉光放电;射频溅射是利用射频辉光放电;磁控溅射是利用环状磁场控制下的辉光放电.
电子束蒸镀简介
电子束蒸镀(Electron Beam Evaporation)是物理气相沉积的一种.与传统蒸镀方式不同,电子束蒸镀利用电磁场的配合可以精准地实现利用高能电子轰击坩埚内靶材,使之融化进而沉积在基片上.电子束蒸镀可以镀出高纯度高精度的薄膜.
蒸镀镀膜
蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面,称为蒸发镀膜.这种方法最早由M.法拉第于1857年提出,现代已成为常用镀膜技术之一
CVD制程具有哪些优缺点？
1)真空度要求不高,甚至不需要真空,如热喷覆.(2)高沉积速率,APCVD可以达到1μm/min.(3)相对于PVD,化学量论组成或合金的镀膜比较容

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