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半导体靶材是什么
半导体芯片行业用的金属溅射靶材,主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材.铝和铜是半导体生产主流工艺.芯片生产的导电层中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说110n…
真空蒸镀制备的三元双层有机太阳能电池
三元共混体系(Ternaryblend)有机太阳能电池(也称OrganicPhotovoltaics,OPVs)是一种新型的光伏器件,它由两种给体材料和一种受体材料(或一种给体材料和两种受体材料)共混而成,利…
镍钒溅射靶材的制备及应用探讨
溅射靶材对内部气孔要求很严格,因为靶材中气孔会影响溅射薄膜的各方面性能,磁控溅射过程中产生不正常放电,会对磁控溅射薄膜光电学性能有影响.因此要求靶材有较高的密度.此外,高密度、高强度溅射靶材更能承受磁控溅射中…
影响钛靶材溅射镀膜的五大因素
结构均匀性也是考察靶材质量的重要指标之一.对于钛靶材不仅要求在靶材的溅射平面,而且在溅射面的法向方向成分、晶粒取向和平均晶粒度均匀性.只有这样钛靶材在使用寿命内,在同一时间内能够得到厚度均匀、质量可靠的、晶粒…
高熵合金靶材的两种制备方法
目前高熵合金靶材的制备方法主要有两种:真空熔法和粉末冶金法. 粉末冶金法,将一定比例的合金原料熔炼浇铸成铸锭,再将铸锭破碎研磨成粉末状,将合金粉末等静压成型,然后高温烧结,最终形成靶材.其优点是靶材成分均匀,…
几种常见的光学薄膜制备方法及应用
在光学薄膜发展的历程中,各种先进的薄膜制备技术不断应用到光学薄膜制备的技术中.这些技术不仅大大拓宽了光学薄膜可以利用的材料范围,而且极大地改进了光学薄膜的性能和功能,进而给光学薄膜提供了更为宽广深远的发展空间…
热电偶与热电阻的选择
热电偶与热电阻均属于温度测量中的接触式测温,尽管其作用相同都是测量物体的温度,但是他们的工作原理与特点却不尽相同.热电偶是温度测量中应用最广泛的温度器件,热电阻不需要补偿导线,而且比热电偶便宜. plc对应的…
粉末冶金成形新技术：温压技术、模壁润滑、高速压制技术等
流动温压技术(WarmFlowCompaction,简称WFC)是在粉末压制、温压成形工艺的基础上,结合了金属粉末注射成形工艺的优点而提出来的一种新型粉末冶金零部件近净成形技术.其关键技术是提高混合粉末的流动…
钼铼合金制备方法及应用
与真空熔炼方法相比,粉末冶金法制备钼铼合金的工艺相对比较简单,成本低,且相对较易实现工业化,因此,目前供售的产品几乎都是用粉末冶金法生产.但是粉末冶金法不容易控制合金锭中的杂质含量,一般将烧结锭再经真空熔炼可…
用于3d打印的金属粉末材料
金属3D打印是一种使用金属粉末直接打印金属零件的3D打印技术,又称为金属粉末烧结(SLM).3D打印金属粉末需具备良好的可塑性外,还必须满足粉末粒径细小、粒度分布较窄、球形度高、流动性好和松装密度高等要求.目…

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