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真空蒸镀是指真空条件下，将镀料加热蒸发或升华，材料的原子或分子直接在衬底上成膜的技术。常见的真空蒸镀技术有以下几种：

1，电阻加热蒸发

采用电阻加热蒸发源的蒸发镀膜技术，一般用于蒸发低熔点材料，如铝、金、银、铝、硫化锌、氟化镁等；加热电阻一般采用钨、钼、钽等。

优点：结构简单、成本低。

缺点：材料易与坩埚反应，影响薄膜纯度；不能蒸镀高熔点的介电薄膜；蒸发率低。

2，电子束蒸发

利用高速电子束加热使材料汽化蒸发，在基片表面凝结成膜的技术。电子束热源的能量很高，可达到3000℃以上，可蒸发高熔点的金属或介电材料如钨、钼、锗、SiO2、Al2O3等。

优点：可蒸发任何材料；薄膜纯度高；直接作用于材料表面，热效率高。

缺点：电子枪结构复杂，造价高；化合物沉积时易分解，化学比失调。

3，激光蒸发

采用高能激光束对材料进行蒸发，用以形成薄膜的方法，一般称为激光蒸镀。

优点：薄膜纯度高；蒸发速率高；特别适合蒸发成分复杂的合金或化合物，膜层的化学计量比与靶材保持一致。

缺点：易产生微小颗粒飞溅，影响薄膜质量。

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