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本公司引进先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻和磨削机器等先进设备，同时拥有资深级的技术人员，能为客户提供厚度≧0.1mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。

产品特点：

1.薄玻璃晶圆

2.特种玻璃材料应用

3.独具一格的表面质量

4.优良的透光性、荧光强度以及好的紫外线和红外线透过率

5.膨胀系数3.3、抗热冲击性强以及长期工作温度高达450℃

6.化学稳定性，对水、强酸、强碱以及有机物质的腐蚀有高度耐受性

7.抗刮花效果、表面硬度强以及密度可比普通钠钙玻璃低20%

8.低的含碱量可作为一种优良的电绝缘体

9.符合所有要求和工业标准（例如SEMI）的客户指定产品

10.符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤

典型应用：

• 微光学

• MEMS（压力传感器、加速计…）

• 晶片级封装（图像传感器封装…）

• 生物工程（微观流体、DNA分析…）

• PLC晶圆盖板

• 以及许多其它客户指定应用

玻璃晶圆加技术参数：

a)材料：BOROFLOAT®33、PYREX7740、石英玻璃、康宁E-XG、B270、D262T、AF32
b)标准厚度：0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）
c)标准尺寸：Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）

d)外观：60/40
e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm

f)平行度<0.01mm

g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm

h)裂口<0.2mm，不可内裂

i)表面清洁，不得有印记和污点，在洁净工作台下包装，用专用盒子包装。

玻璃晶圆基本性能：