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在现代机械加工工艺中,利用磁控溅射技术制作表面功能膜、超硬膜，自润滑薄膜，能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能，从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。

表1磁控溅射与其它膜层工艺对比

在制造陶瓷线路板时，磁控溅射工艺是一种重要的制造技术。在制造陶瓷线路板时，靶材是重要的制造工具之一。钛和铜是常用的靶材材料，可以通过磁控溅射工艺制备出高质量、高性能的薄膜，用于陶瓷线路板的制造。靶材的主要作用是用于溅射源和陶瓷基板之间，将溅射源产生的离子或电子束转化为靶材上的原子或分子，形成薄膜。磁控溅射工艺还可以通过控制靶材的蒸发气压、溅射时间、靶材温度等参数，调节薄膜的成分、厚度、均匀度等参数，进而制备出具有特殊性能的薄膜。

陶瓷线路基板按照工艺分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。目前，国内常用陶瓷基板材料主要为Al₂O₃、AlN和Si₃N₄。Al₂O₃陶瓷基板主要采用DBC工艺，AlN陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，Si₃N₄陶瓷基板更多采用AMB工艺。而DBC与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al₂O₃与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al₂O₃与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al₂O₃基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。

表2 DPC与其他陶瓷基板对比

 图1 DPC陶瓷基板

此外，磁控溅射工艺还可以制备出具有薄膜质量因子（Q值）较高的薄膜。Q值是指薄膜中的质点数与单位体积内质点数的比值。高Q值薄膜具有更高的表面密度和电导率，因此可以应用于高密度集成电路中。

总之，磁控溅射工艺是制造陶瓷线路板的重要制造技术之一。它可以制备高质量、高性能的薄膜，应用于高端电子设备中。未来，随着磁控溅射工艺的不断发展和完善，其应用将会更加广泛和深入。

图2 真空磁控溅射镀膜设备

随着5G/6G的发展器件向着小型化、轻薄化方向发展，“高频”、“高速”、“高集成”等一系列器件性能要求下，高可靠、高结合性能膜层的需求越来越迫切，该领域势必获得产品市场的追捧热点。

膜层在半导体、平板显示器、太阳能电池、光磁记录媒体、光学元器件、Low-e玻璃、天线罩、LED灯等领域应用广泛，据预测，未来10年，一年全球膜层市场需求量超千亿美元。

大环境方面，2018年以来，逆全球化思潮抬头，单边主义、保护主义明显上升，国外对中国高科技公司采取原料禁售、技术封锁、加征贸易关税等“特殊”措施，对相关领域产生明显冲击。疫情对全球供应链冲击、欧洲能源危机等，进一步加剧逆全球化行为，对全球产业链供应链格局产生了深远影响。

鉴于此，目前我国制造业急切期盼出现更多的突破“卡脖子”的技术型企业。例如，就山东大科电子科技有限公司来说，通过自主创新，研发了“受控等离子清洗装置”，解决了我国高端核心镀膜器件被卡脖子的现状，在全面提升自身竞争能力的同时，补足我国DPC陶瓷基板金属化薄膜加工技术这一关键的供应链，引领行业走上自主可控的高质量发展道路。目前该公司可以在陶瓷，聚酰亚胺，聚醚醚酮，聚四氟乙烯，碳纤维，玻璃钢等表面进行高结合强度镀铜。