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电弧离子镀是一种高能沉积工艺。基体为阳极，电弧靶为阴极。基于阴极真空电弧放电原理进行镀膜。

镀膜时，电弧针在磁场的作用下移动到靶面，使周围的气体分子电离并点燃电弧源，阴极靶面上出现大量的阴极弧斑，这些弧斑在靶面上迅速进行不规则地移动，并引起电弧靶燃烧，使阴极靶表面蒸发并发生电离，从而产生大量金属正离子。

这些金属离子一方面维持着电弧靶的电弧放电，另一方面在负偏压作用下，它们直接沉积在基底上或与其他离子结合沉积在基底上。

在电弧离子镀中，由于电弧等离子体是从靶材中发射并电离的致密金属物质，具有装置结构简单、金属电离率高、膜基结合力强、沉积离子能量高等优点。

然而，电弧离子镀存在着基体负偏压大、粒子携带能量大、镀层应力大、对基体材料有一定损伤等缺点。

除此之外，比较大的问题是在实验过程中会有大量的金属液滴沉积在薄膜表面，这些大液滴有的只是简单的附着在薄膜表面，有的则会穿透整个膜表层，从而增加了膜层的表面粗糙度，产生了内部缺陷，进而影响薄膜的光学性能。

这些金属液滴形成的主要原因是在沉积薄膜时，电弧放电所产生的局部高温会在靶材表面产生一些微小的熔池，熔出大液滴并沉积在基底上。一般来说，在多弧离子镀设备中，真空度、负偏压、温度和蒸发距离等都是影响薄膜生长的关键因素。

随着科学技术的进步和高端制造业的发展，电弧离子镀技术取得了很大的进步，可以制备出结构和性能更好的薄膜。

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