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一.PVD是指什么？

PVD（Physical Vapor Deposition），在真空条件下，采用物理方法，使材料源表面气化成原子、分子或离子，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。PVD主要分为蒸镀、溅射和离子镀三大类。

二.真空蒸镀

真空条件下，将镀料加热蒸发或升华，材料的原子或分子直接在衬底上成膜的技术。以下介绍几种常见的真空蒸镀技术：

1.电阻蒸发

采用电阻加热蒸发源的蒸发镀膜技术，一般用于蒸发低熔点材料，如铝、金、银、硫化锌、氟化镁、三氧化二铬等；加热电阻一般采用钨、钼、钽等。

优点：

结构简单、成本低、

缺点：

材料易与坩埚反应，影响薄膜纯度

不能蒸镀高熔点的介电薄膜；

蒸发率低

2.电子束蒸发

利用高速电子束加热使材料汽化蒸发，在基片表面凝结成膜的技术。电子束热源的能量密度可达104-109w/cm2，可达到3000℃以上，可蒸发高熔点的金属或介电材料如钨、钼、锗、SiO2、AL2O3等。

电子束加热的蒸镀源有直枪型电子枪和e型电子枪两种(也有环行)，电子束自源发出，用磁场线圈使电子束聚焦和偏转，对膜料进行轰击和加热。

优点：

可蒸发任何材料

薄膜纯度高

直接作用于材料表面，热效率高

缺点：

电子枪结构复杂，造价高

化合物沉积时易分解，化学比失调

3.激光蒸发

采用高能激光束对材料进行蒸发，用以形成薄膜的方法，一般称为激光蒸镀。

优点：

薄膜纯度高

蒸发速率高

特别适合蒸发成分复杂的合金或化合物，膜层的化学计量比与靶材保持一致

缺点：

易产生微小颗粒飞溅，影响薄膜质量。

4.感应加热蒸发

利用高频电磁场感应加热，使材料汽化蒸发在基片表面凝结成膜的技术。

优点：

蒸发速率大，可比电阻蒸发源大10倍左右  

蒸发源的温度稳定，不易产生飞溅现象

坩埚温度较低，坩埚材料对膜导污染较少

缺点：

蒸发装置必须屏蔽

造价高、设备复杂