靶材焊接绑定
一、什么是靶材绑定？靶材绑定的适用范围、流程？
绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式：压接、钎焊和导电胶。
1、压接：采用压条，一般为了提高接触的良好性，会增加石墨纸、Pb或In皮。
2、钎焊：钎料常用In、Sn、In-Sn，一般在使用软钎料的情况下，要求溅射功率小于20W/cm2。我公司采用铟焊绑定技术。
3、导电胶：采用的导电胶要耐高温，厚度在0.02-0.05μm。
二、绑定的适用范围
技术上来说表面平整可进行金属化处理的靶材都可以用我公司铟焊绑定技术绑定铜背靶来提高溅射过程中的散热性、提高靶材利用率。
建议绑定的靶材：
ITO，SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材；
锡、铟等软金属靶
靶材太薄、靶材太贵的情况等。
但下列情况绑定有弊端：
1、熔点低的靶材，像铟、锡等，金属话的时候可能会变软变形；
2、贵金属材料，一是实际重量易出现分歧，二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料，建议垫一片铜片。
三、背靶的选择
对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右
导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好，我公司绑定背靶一般采
用无氧铜
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