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一、影响膜层质量因素

1.基底表面光洁度

2.真空度

3.基底温度

4.蒸发速率

5.公转速度

6.环境湿度

7.环境洁净度

二、膜层中灰尘点

1.存储和工作环境差

2.净化台赃

3.看不见的微小灰尘点未清洗干净

4.产品放置时间过长

5.真空室内脏

6.夹具胀

三、膜层中的溅点

1.电子枪蒸发速率过大,导致暴蒸

2.膜料预熔不充分

3.膜料被打穿

4.电子枪光斑位置打偏

5.膜料不纯

6.电子枪打火

7.离子源脏

8.镀膜过程移动光斑

四、膜层中的色斑

1.清洗时留下的水印

2.湿气污染留下的印迹

3.真空室脏

4.人为失误导致手印

五、脱膜

1.基底温度不够,恒温时间不足

2.镀膜时,真空度不够

3.水气污染

4.基底原因--—可能是转动不正常

5.真空内被油质污染

6.蒸发速率异常

7.镀膜过程无离子源辅助

六、镀膜中常出现的异常

1、产品未翻盘致使膜片重镀

2、错用别的程序使膜系镀错

3、烘烤和镀膜过程中公转未开,或不转,未及时发现4、夹具放置不到位,造成同一夹具上的片子膜厚不一致5、移动热电偶,导致温度不够或过高

6、恒温时间不足,便开始镀

7、夹具太脏或使用次数已到未及时清洗

8、膜料加错或添加

9、膜料预熔不充分

10、预熔时,挡板未关到位

11、挡板放置不到位或开启有问题

12、修正板忘装或安装有问题

13、电子枪挡板太脏

14、膜料添加方法不正确

15、晶振片未换或放置不到位

16、晶振片失效,导致电子枪速率变化异常

17、衬扳未按规定更换,或新换后未预处理,造成水气污染18、真空室暴露大气时间过长

19、离子源未开,或没有工作气体,或无中和电流、阳极电流20、电子枪,离子源灯丝未按规定更换导致镀膜过程灯丝烧断21、镀膜过程移动电子枪光斑,或光斑位置不正,导致溅点22、镀膜过程中电子枪中O2未开,未及时发现

23镀膜过程误按 IC5的F3,未及时发现

24.镀膜过程离子源跳闸,未及时发现